მცირე პიქსელიანი LED ეკრანის მომავალი ტენდენცია

ბოლო სამი წლის განმავლობაში, მცირე პიქსელიანი LED დიდი ეკრანების მიწოდებამ და გაყიდვამ შეინარჩუნა წლიური ნაერთის ზრდის ტემპი 80%-ზე მეტი.ზრდის ეს დონე არა მხოლოდ უკავია დღევანდელი დიდი ეკრანის ინდუსტრიის საუკეთესო ტექნოლოგიებს შორის, არამედ დიდი ეკრანის ინდუსტრიის ზრდის მაღალი ტემპით.ბაზრის სწრაფი ზრდა გვიჩვენებს მცირე პიქსელიანი LED ტექნოლოგიის დიდ სიცოცხლისუნარიანობას.

COB: "მეორე თაობის" პროდუქტების აღზევება

პატარა პიქსელიანი LED ეკრანებს COB ენკაფსულაციის ტექნოლოგიის გამოყენებით ეწოდება "მეორე თაობის" პატარა პიქსელიანი LED ეკრანი.გასული წლიდან, ამ სახის პროდუქტმა აჩვენა ბაზრის მაღალსიჩქარიანი ზრდის ტენდენცია და გახდა „საუკეთესო არჩევანის“ საგზაო რუკა ზოგიერთი ბრენდისთვის, რომლებიც ფოკუსირებულია მაღალი დონის ბრძანებისა და დისპეტჩერიზაციის ცენტრებზე.

SMD, COB-დან MicroLED-მდე, მომავლის ტენდენციები დიდი სიმაღლის LED ეკრანებისთვის

COB არის ინგლისური ChipsonBoard-ის აბრევიატურა.ყველაზე ადრეული ტექნოლოგია წარმოიშვა 1960-იან წლებში.ეს არის „ელექტრული დიზაინი“, რომელიც მიზნად ისახავს ულტრა თხელი ელექტრონული კომპონენტების პაკეტის სტრუქტურის გამარტივებას და საბოლოო პროდუქტის სტაბილურობის გაუმჯობესებას.მარტივად რომ ვთქვათ, COB პაკეტის სტრუქტურა არის ის, რომ ორიგინალი, შიშველი ჩიპი ან ელექტრონული კომპონენტი პირდაპირ არის შედუღებული მიკროსქემის დაფაზე და დაფარულია სპეციალური ფისით.

LED აპლიკაციებში, COB პაკეტი ძირითადად გამოიყენება მაღალი სიმძლავრის განათების სისტემებში და მცირე პიქსელიანი LED დისპლეით.პირველი განიხილავს COB ტექნოლოგიით მოტანილ გაგრილების უპირატესობებს, ხოლო მეორე არა მხოლოდ სრულად იყენებს COB-ის სტაბილურობის უპირატესობებს პროდუქტის გაგრილებაში, არამედ აღწევს უნიკალურობას "ეფექტურობის ეფექტების" სერიაში.

მცირე პიქსელური სიმაღლის LED ეკრანებზე COB ინკაფსულაციის უპირატესობები მოიცავს: 1. უკეთესი გაგრილების პლატფორმის უზრუნველყოფა.იმის გამო, რომ COB პაკეტი არის ნაწილაკების კრისტალი, რომელიც პირდაპირ კავშირშია PCB დაფასთან, მას შეუძლია სრულად გამოიყენოს „სუბსტრატის არეალი“ სითბოს გამტარობისა და სითბოს გაფრქვევის მისაღწევად.სითბოს გაფრქვევის დონე არის ძირითადი ფაქტორი, რომელიც განსაზღვრავს სტაბილურობას, წერტილოვანი დეფექტის სიჩქარეს და მცირე პიქსელური სიმაღლის LED ეკრანების მომსახურების ხანგრძლივობას.უკეთესი სითბოს გაფრქვევის სტრუქტურა ბუნებრივია ნიშნავს უკეთეს საერთო სტაბილურობას.

2. COB პაკეტი არის ჭეშმარიტად დალუქული სტრუქტურა.PCB მიკროსქემის დაფის ჩათვლით, ბროლის ნაწილაკები, შედუღების ფეხები და მილები და ა.შ. ყველაფერი სრულად დალუქულია.დალუქული სტრუქტურის სარგებელი აშკარაა - მაგალითად, ტენიანობა, მუწუკები, დაბინძურების დაზიანება და მოწყობილობის ზედაპირის უფრო ადვილი გაწმენდა.

3. COB პაკეტი შეიძლება შეიქმნას უფრო უნიკალური „დისპლეის ოპტიკის“ მახასიათებლებით.მაგალითად, მისი შეფუთვის სტრუქტურა, ამორფული უბნის ფორმირება, შეიძლება დაფარული იყოს შავი სინათლის შთამნთქმელი მასალით.ეს ხდის COB პაკეტის პროდუქტს განსხვავებით.სხვა მაგალითისთვის, COB პაკეტს შეუძლია ახალი კორექტირება მოახდინოს ბროლის ზემოთ ოპტიკურ დიზაინზე, რათა გააცნობიეროს პიქსელის ნაწილაკების ნატურალიზაცია და გააუმჯობესოს მკვეთრი ნაწილაკების ზომისა და კაშკაშა სიკაშკაშის ნაკლოვანებები ჩვეულებრივი პატარა პიქსელური სიმაღლის LED ეკრანებისთვის.

4. COB ენკაფსულაციის კრისტალური შედუღება არ იყენებს ზედაპირულ დამაგრებას SMT reflow soldering პროცესს.ამის ნაცვლად, მას შეუძლია გამოიყენოს "დაბალი ტემპერატურის შედუღების პროცესი", მათ შორის თერმული წნევის შედუღება, ულტრაბგერითი შედუღება და ოქროს მავთულის შეერთება.ეს ხდის მყიფე ნახევრადგამტარი LED ბროლის ნაწილაკებს არ ექვემდებარება მაღალ ტემპერატურას 240 გრადუსზე მეტი.მაღალი ტემპერატურის პროცესი არის მცირე უფსკრული LED მკვდარი ლაქების და მკვდარი განათების, განსაკუთრებით ჯგუფური მკვდარი ნათურების საკვანძო წერტილი.როდესაც საყრდენის მიმაგრების პროცესი აჩვენებს მკვდარ ნათურებს და საჭიროებს შეკეთებას, ასევე მოხდება "მეორადი მაღალი ტემპერატურის ხელახალი შედუღება".COB პროცესი მთლიანად გამორიცხავს ამას.ეს ასევე არის COB პროცესის ცუდი ლაქების სიხშირის გასაღები, რომელიც არის ზედაპირზე დამაგრებული პროდუქტების მხოლოდ მეათედი.

რა თქმა უნდა, COB პროცესს ასევე აქვს თავისი "სისუსტე".პირველი არის ხარჯების საკითხი.COB პროცესი უფრო ძვირია, ვიდრე ზედაპირზე დამაგრების პროცესი.ეს იმიტომ ხდება, რომ COB პროცესი რეალურად არის ინკაფსულაციის ეტაპი, ხოლო ზედაპირის სამონტაჟო არის ტერმინალის ინტეგრაცია.სანამ ზედაპირზე დამაგრების პროცესი განხორციელდება, LED ბროლის ნაწილაკებმა უკვე გაიარეს კაფსულაციის პროცესი.ამ განსხვავებამ განაპირობა COB-ს უფრო მაღალი საინვესტიციო ზღვრები, ღირებულების ზღვრები და ტექნიკური ზღვრები LED ეკრანის ბიზნეს პერსპექტივიდან.თუმცა, თუ ზედაპირზე დამონტაჟების პროცესის „ნათურის პაკეტი და ტერმინალის ინტეგრაცია“ შევადარებთ COB პროცესს, ღირებულების ცვლილება საკმარისად მისაღებია და არსებობს ღირებულების შემცირების ტენდენცია პროცესის სტაბილურობისა და გამოყენების მასშტაბის განვითარებასთან ერთად.

მეორე, COB კაფსულაციის პროდუქტების ვიზუალური თანმიმდევრულობა მოითხოვს გვიან ტექნიკურ კორექტირებას.ინკაფსულაციური წებოს ნაცრისფერი კონსისტენციის ჩათვლით და სინათლის გამოსხივების ბროლის სიკაშკაშის დონის თანმიმდევრულობა, ის ამოწმებს მთელი სამრეწველო ჯაჭვის ხარისხის კონტროლს და შემდგომ კორექტირების დონეს.თუმცა, ეს მინუსი უფრო "რბილი გამოცდილების" საკითხია.ტექნოლოგიური მიღწევების სერიის მეშვეობით, ინდუსტრიის კომპანიების უმეტესობამ აითვისა ძირითადი ტექნოლოგიები ფართომასშტაბიანი წარმოების ვიზუალური თანმიმდევრულობის შესანარჩუნებლად.

მესამე, COB ინკაფსულაცია პროდუქტებზე დიდი პიქსელებით დაშორებით, მნიშვნელოვნად ზრდის პროდუქტის „წარმოების სირთულეს“.სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, COB ტექნოლოგია არ არის უკეთესი, ის არ ეხება პროდუქტებს P1.8 ინტერვალით.რადგან უფრო დიდ მანძილზე, COB მოიტანს ხარჯების უფრო მნიშვნელოვან ზრდას.– ეს ისევეა, როგორც ზედაპირზე დამონტაჟების პროცესი სრულად ვერ ჩაანაცვლებს LED დისპლეს, რადგან p5 ან მეტ პროდუქტში, ზედაპირზე დამონტაჟების პროცესის სირთულე იწვევს ხარჯების გაზრდას.მომავალი COB პროცესი ასევე ძირითადად გამოყენებული იქნება P1.2 და დაბალი დონის პროდუქტებში.

სწორედ COB ენკაფსულაციის ზემოაღნიშნული უპირატესობებისა და უარყოფითი მხარეების გამო, მცირე პიქსელების სიმაღლის LED დისპლეი: 1.COB არ არის ყველაზე ადრეული მარშრუტის შერჩევა მცირე პიქსელიანი LED ეკრანისთვის.იმის გამო, რომ მცირე პიქსელური სიმაღლის LED თანდათან პროგრესირებს დიდი სიმაღლის პროდუქტისგან, ის აუცილებლად დაიმკვიდრებს სრულყოფილ ტექნოლოგიას და ზედაპირზე მონტაჟის პროცესის წარმოების შესაძლებლობებს.ამან ასევე ჩამოაყალიბა ნიმუში, რომ დღევანდელი ზედაპირზე დამონტაჟებული მცირე პიქსელიანი LED ეკრანები იკავებენ ბაზრის დიდ ნაწილს მცირე პიქსელიანი LED ეკრანებისთვის.

2. COB არის „გარდაუვალი ტენდენცია“ მცირე პიქსელიანი LED დისპლეის შემდგომი გადასვლისთვის უფრო მცირე სიმაღლეებზე და უფრო მაღალი დონის შიდა აპლიკაციებზე.იმის გამო, რომ პიქსელების უფრო მაღალი სიმკვრივის შემთხვევაში, ზედაპირზე დამონტაჟების პროცესის მკვდარი სინათლის სიჩქარე ხდება „მზა პროდუქტის დეფექტის პრობლემა“.COB ტექნოლოგიას შეუძლია მნიშვნელოვნად გააუმჯობესოს მკვდარი ნათურის ფენომენი მცირე პიქსელიანი LED დისპლეით.ამავდროულად, უმაღლესი დონის ბრძანებისა და დისპეტჩერიზაციის ცენტრის ბაზარზე, დისპლეის ეფექტის არსი არის არა "სიკაშკაშე", არამედ "კომფორტულობა და საიმედოობა", რომელიც დომინირებს.ეს არის ზუსტად COB ტექნოლოგიის უპირატესობა.

ამიტომ, 2016 წლიდან, COB ენკაფსულაციის დაჩქარებული განვითარება მცირე პიქსელიანი LED დისპლეის შეიძლება ჩაითვალოს „მცირე სიმაღლის“ და „უმაღლესი დონის ბაზრის“ კომბინაციად.ამ კანონის საბაზრო მოქმედება არის ის, რომ LED ეკრანის კომპანიებს, რომლებიც არ არიან ჩართული სამეთაურო და სადისპეტჩერო ცენტრების ბაზარზე, ნაკლებად ინტერესდებიან COB ტექნოლოგიით;LED ეკრანის კომპანიები, რომლებიც ძირითადად ორიენტირებულია სამეთაურო და სადისპეტჩერო ცენტრების ბაზარზე, განსაკუთრებით დაინტერესებულნი არიან COB ტექნოლოგიის განვითარებით.

ტექნოლოგია გაუთავებელია, დიდი ეკრანის MicroLED ასევე არის გზაზე

LED დისპლეის პროდუქტების ტექნიკურმა ცვლილებამ განიცადა სამი ეტაპი: in-line, ზედაპირზე დამონტაჟება, COB და ორი რევოლუცია.ხაზში, ზედაპირზე დამონტაჟებიდან COB-მდე ნიშნავს უფრო მცირე სიმაღლეს და უფრო მაღალ გარჩევადობას.ეს ევოლუციური პროცესი არის LED დისპლეის პროგრესი და მან ასევე განავითარა უფრო და უფრო მაღალი დონის აპლიკაციების ბაზარი.გაგრძელდება თუ არა ასეთი სახის ტექნოლოგიური ევოლუცია მომავალში?პასუხი არის დიახ.

LED ეკრანი შიგნიდან ზედაპირამდე ცვლილებები, ძირითადად ინტეგრირებული პროცესი და ნათურის მძივების პაკეტის სპეციფიკაციები იცვლება.ამ ცვლილების უპირატესობა ძირითადად ზედაპირული ინტეგრაციის უფრო მაღალი შესაძლებლობებია.LED ეკრანი მცირე პიქსელის ფაზაში, ზედაპირის დამონტაჟებიდან COB პროცესის ცვლილებებამდე, გარდა ინტეგრაციის პროცესისა და პაკეტის სპეციფიკაციების ცვლილებებისა, COB ინტეგრაციისა და ინკაფსულაციის ინტეგრაციის პროცესი არის მთელი ინდუსტრიის ჯაჭვის ხელახალი სეგმენტაციის პროცესი.ამავდროულად, COB პროცესს არა მხოლოდ მოაქვს უფრო მცირე ზომის კონტროლის შესაძლებლობა, არამედ მოაქვს უკეთესი ვიზუალური კომფორტი და საიმედოობის გამოცდილება.

ამჟამად, MicroLED ტექნოლოგია გახდა LED დიდი ეკრანის კვლევის კიდევ ერთი აქცენტი.მისი წინა თაობის COB პროცესის მცირე ზომის პიქსელების LED-ებთან შედარებით, MicroLED კონცეფცია არ არის ცვლილება ინტეგრაციის ან ინკაფსულაციის ტექნოლოგიაში, მაგრამ ხაზს უსვამს ნათურის მძივების კრისტალების „მინიატურიზაციას“.

ულტრა მაღალი პიქსელების სიმკვრივის მცირე პიქსელების LED ეკრანის პროდუქტებში არსებობს ორი უნიკალური ტექნიკური მოთხოვნა: პირველი, პიქსელის მაღალი სიმკვრივე, თავისთავად მოითხოვს ნათურის უფრო მცირე ზომას.COB ტექნოლოგია პირდაპირ აერთიანებს ბროლის ნაწილაკებს.ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიასთან შედარებით, ნათურის მარცვლების პროდუქტები, რომლებიც უკვე კაფსულირებულია, შედუღებულია.ბუნებრივია, მათ აქვთ გეომეტრიული ზომების უპირატესობა.ეს არის ერთ-ერთი მიზეზი, რის გამოც COB უფრო შესაფერისია მცირე ზომის LED ეკრანის პროდუქტებისთვის.მეორეც, პიქსელის მაღალი სიმკვრივე ასევე ნიშნავს, რომ თითოეული პიქსელის საჭირო სიკაშკაშის დონე მცირდება.ულტრაპატარა პიქსელური სიმაღლის LED ეკრანებს, რომლებიც ძირითადად გამოიყენება შიდა და ახლო სანახავ დისტანციებზე, აქვთ საკუთარი მოთხოვნები სიკაშკაშის მიმართ, რომელიც შემცირდა ათასობით ლუმენიდან გარე ეკრანებზე ათასზე ნაკლებ ან ასობით ლუმენამდე.გარდა ამისა, პიქსელების რაოდენობის ზრდა ერთეულ ფართობზე, ერთი ბროლის მანათობელი სიკაშკაშისკენ სწრაფვა დაეცემა.

MicroLED-ის მიკროკრისტალური სტრუქტურის გამოყენება, ანუ უფრო მცირე გეომეტრიის შესასრულებლად (ტიპიურ აპლიკაციებში, MicroLED კრისტალების ზომა შეიძლება იყოს მიმდინარე ძირითადი მცირე პიქსელიანი LED ნათურის დიაპაზონის ერთიდან მეათათასედამდე), ასევე აკმაყოფილებს ქვედა მახასიათებლებს. სიკაშკაშის კრისტალური ნაწილაკები პიქსელის სიმკვრივის უფრო მაღალი მოთხოვნებით.ამავდროულად, LED დისპლეის ღირებულება ძირითადად შედგება ორი ნაწილისგან: პროცესი და სუბსტრატი.უფრო მცირე მიკროკრისტალური LED დისპლეი ნიშნავს სუბსტრატის მასალის ნაკლებ მოხმარებას.ან, როდესაც პატარა პიქსელური სიმაღლის LED ეკრანის პიქსელის სტრუქტურა შეიძლება ერთდროულად დაკმაყოფილდეს დიდი და მცირე ზომის LED კრისტალებით, ამ უკანასკნელის მიღება ნიშნავს დაბალ ღირებულებას.

მოკლედ, MicroLED-ების პირდაპირი უპირატესობები მცირე პიქსელიანი LED დიდი ეკრანებისთვის მოიცავს მასალის დაბალ ღირებულებას, უკეთეს დაბალ სიკაშკაშეს, ნაცრისფერი მასშტაბის მაღალ შესრულებას და მცირე გეომეტრიას.

ამავდროულად, MicroLED-ებს აქვთ დამატებითი უპირატესობები მცირე პიქსელიანი LED ეკრანებისთვის: 1. პატარა კრისტალური მარცვლები ნიშნავს, რომ კრისტალური მასალების ამრეკლავი ფართობი მკვეთრად დაეცა.ასეთ პატარა პიქსელიანი LED ეკრანს შეუძლია გამოიყენოს სინათლის შთანთქმის მასალები და ტექნიკა უფრო დიდ ზედაპირზე, რათა გააძლიეროს LED ეკრანის შავი და მუქი ნაცრისფერი ეფექტები.2. ბროლის მცირე ნაწილაკები მეტ ადგილს ტოვებს LED ეკრანის კორპუსს.ეს სტრუქტურული სივრცეები შეიძლება მოეწყოს სხვა სენსორული კომპონენტებით, ოპტიკური სტრუქტურებით, სითბოს გაფრქვევის სტრუქტურებით და სხვა მსგავსი.3. MicroLED ტექნოლოგიის პატარა პიქსელიანი LED დისპლეი მემკვიდრეობით იღებს COB ინკაფსულაციის პროცესს მთლიანობაში და აქვს COB ტექნოლოგიის პროდუქტების ყველა უპირატესობა.

რა თქმა უნდა, არ არსებობს სრულყოფილი ტექნოლოგია.MicroLED არ არის გამონაკლისი.ჩვეულებრივი პატარა პიქსელიანი LED დისპლეის და ჩვეულებრივი COB-ენკაფსულაციის LED დისპლეის შედარებით, MicroLED-ის მთავარი მინუსი არის „უფრო დახვეწილი ინკაფსულაციის პროცესი“.ინდუსტრია ამას უწოდებს "გადაცემის ტექნოლოგიების დიდ რაოდენობას".ანუ მილიონობით LED კრისტალი ვაფლზე და ერთი ბროლის მოქმედება გაყოფის შემდეგ არ შეიძლება დასრულდეს მარტივი მექანიკური გზით, მაგრამ მოითხოვს სპეციალიზებულ აღჭურვილობას და პროცესებს.

ეს უკანასკნელი ასევე არის „არცერთი ბოთლი“ მიმდინარე MicroLED ინდუსტრიაში.თუმცა, განსხვავებით ულტრა დახვეწილი, ულტრა მაღალი სიმკვრივის MicroLED დისპლეებისგან, რომლებიც გამოიყენება VR ან მობილური ტელეფონების ეკრანებზე, MicroLED-ები პირველად გამოიყენება დიდი სიმაღლის LED დისპლეებისთვის „პიქსელის სიმკვრივის“ შეზღუდვის გარეშე.მაგალითად, P1.2 ან P0.5 დონის პიქსელის სივრცე არის სამიზნე პროდუქტი, რომლის „მიღწევა“ უფრო ადვილია „გიგანტური გადაცემის“ ტექნოლოგიისთვის.

გადაცემის ტექნოლოგიის უზარმაზარი მოცულობის პრობლემის საპასუხოდ, ტაივანის საწარმოთა ჯგუფმა შექმნა კომპრომისული გადაწყვეტა, კერძოდ, 2.5 თაობის მცირე პიქსელიანი LED ეკრანები: MiniLED.MiniLED კრისტალური ნაწილაკები უფრო დიდია, ვიდრე ტრადიციული MicroLED, მაგრამ მაინც ჩვეულებრივი პატარა პიქსელიანი LED ეკრანის კრისტალების მხოლოდ ერთი მეათედი, ან რამდენიმე ათეული.ამ ტექნოლოგიით შემცირებული MinILED პროდუქტით, Innotec-ს მიაჩნია, რომ შეძლებს მიაღწიოს „პროცესის სიმწიფეს“ და მასობრივ წარმოებას 1-2 წელიწადში.

მთლიანობაში, MicroLED ტექნოლოგია გამოიყენება მცირე პიქსელიანი LED და დიდი ეკრანის ბაზარზე, რომელსაც შეუძლია შექმნას "იდეალური შედევრი" დისპლეის მუშაობის, კონტრასტის, ფერის მეტრიკისა და ენერგიის დაზოგვის დონის, რაც ბევრად აღემატება არსებულ პროდუქტებს.თუმცა, ზედაპირზე დამონტაჟებიდან COB-მდე MicroLED-მდე, მცირე პიქსელიანი LED ინდუსტრია განახლდება თაობიდან თაობამდე და ის ასევე მოითხოვს მუდმივ ინოვაციებს პროცესის ტექნოლოგიაში.

ოსტატობის რეზერვი ამოწმებს მცირე პიქსელიანი LED ინდუსტრიის მწარმოებლების „უკანასკნელ საცდელს“

LED ეკრანის პროდუქტები ხაზიდან, ზედაპირიდან COB-მდე, მისი ინტეგრაციის დონის უწყვეტი გაუმჯობესება, MicroLED დიდი ეკრანის პროდუქტების მომავალი, "გიგანტური გადაცემის" ტექნოლოგია კიდევ უფრო რთულია.

თუ in-line პროცესი არის ორიგინალური ტექნოლოგია, რომელიც შეიძლება დასრულდეს ხელით, მაშინ ზედაპირზე მონტაჟის პროცესი არის პროცესი, რომელიც უნდა იყოს წარმოებული მექანიკურად და COB ტექნოლოგია უნდა დასრულდეს სუფთა გარემოში, სრულად ავტომატიზირებულ და რიცხობრივად კონტროლირებადი სისტემა.მომავალ MicroLED პროცესს არა მხოლოდ აქვს COB-ის ყველა მახასიათებელი, არამედ ასევე ითვალისწინებს ელექტრონული მოწყობილობების გადაცემის "მინიმალურ" ოპერაციებს.სირთულე კიდევ უფრო განახლებულია, რაც მოიცავს ნახევარგამტარების ინდუსტრიის უფრო რთულ გამოცდილებას.

ამჟამად, გადაცემის ტექნოლოგიის უზარმაზარი რაოდენობა, რომელსაც MicroLED წარმოადგენს, წარმოადგენს საერთაშორისო გიგანტების ყურადღებას და კვლევასა და განვითარებას, როგორიცაა Apple, Sony, AUO და Samsung.Apple-ს აქვს ტარებადი დისპლეის პროდუქტების ნიმუშის ჩვენება, ხოლო Sony-მ მიაღწია P1.2 პიტნის შერწყმის LED დიდი ეკრანების მასობრივ წარმოებას.ტაივანის კომპანიის მიზანია ხელი შეუწყოს უზარმაზარი გადაცემის ტექნოლოგიის მომწიფებას და გახდეს OLED დისპლეის პროდუქტების კონკურენტი.

LED ეკრანების ამ თაობის წინსვლაში, პროცესის სირთულის თანდათან მზარდი ტენდენციას აქვს თავისი უპირატესობები: მაგალითად, ინდუსტრიის ბარიერის გაზრდა, უფრო უაზრო ფასის კონკურენტების თავიდან აცილება, ინდუსტრიის კონცენტრაციის გაზრდა და ინდუსტრიის ძირითადი კომპანიების „კონკურენტუნარიანობის“ ქცევა.უპირატესობები „მნიშვნელოვნად აძლიერებს და ქმნის უკეთეს პროდუქტებს.თუმცა, ამ ტიპის ინდუსტრიულ განახლებას ასევე აქვს თავისი ნაკლოვანებები.ანუ ახალი თაობის განახლების ტექნოლოგიის ბარიერი, დაფინანსების ბარიერი, კვლევისა და განვითარების შესაძლებლობების ზღვარი უფრო მაღალია, პოპულარიზაციის საჭიროებების ფორმირების ციკლი უფრო გრძელია და ასევე მნიშვნელოვნად გაიზარდა საინვესტიციო რისკი.ეს უკანასკნელი ცვლილებები უფრო მეტად შეუწყობს ხელს საერთაშორისო გიგანტების მონოპოლიას, ვიდრე ადგილობრივი ინოვაციური კომპანიების განვითარებას.

როგორიც არ უნდა გამოიყურებოდეს საბოლოო პატარა პიქსელიანი LED პროდუქტი, ახალი ტექნოლოგიური მიღწევები ყოველთვის ღირს ლოდინი.არსებობს მრავალი ტექნოლოგია, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას LED ინდუსტრიის ტექნოლოგიურ საგანძურში: არა მხოლოდ COB, არამედ Flip-chip ტექნოლოგია;არა მხოლოდ MicroLED შეიძლება იყოს QLED კრისტალები ან სხვა მასალები.

მოკლედ, მცირე პიქსელიანი LED დიდი ეკრანის ინდუსტრია არის ინდუსტრია, რომელიც აგრძელებს ტექნოლოგიების ინოვაციას და წინსვლას.